日經(jīng)：群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、華星等面板廠積極發(fā)展晶片封裝
2022-09-01
日經(jīng)亞洲報(bào)導(dǎo),中國(guó)主要顯示器制造業(yè)者正進(jìn)一步進(jìn)軍晶片封裝業(yè)務(wù)，以保護(hù)自身免受疫情后消費(fèi)電子產(chǎn)品需求大幅減緩影響。多位知情人士透露，群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、華星光電都已成立團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)將面板生產(chǎn)技術(shù)調(diào)整為可用于晶片封裝與組裝。
與制造晶片相比，晶片封裝所需的技術(shù)需求較低，但卻是半導(dǎo)體發(fā)展的下個(gè)前線領(lǐng)域，因此受到關(guān)注。
日經(jīng)報(bào)導(dǎo)引述消息人士的說(shuō)法指出，這些面板業(yè)者的主要材料供應(yīng)商，包括康寧與日本玻璃基板大廠Asahi Glass也都投注資源，開發(fā)用于先進(jìn)晶片封裝玻璃載體（glass carriers）。
要讓晶片功能更強(qiáng)大的傳統(tǒng)方法，是將更多電晶體放入單一晶片中，但「奈米之爭(zhēng)」已變得愈來(lái)愈激烈且困難。先進(jìn)的晶片封裝與堆疊技術(shù)能讓數(shù)種不同類型的晶片封裝在一起，形成一個(gè)功能更強(qiáng)大的單一晶片。
為了達(dá)此目標(biāo)，包括臺(tái)積電、三星電子和英特爾，甚至華為，都在開發(fā)自家的先進(jìn)晶片堆疊技術(shù)。
面板業(yè)者則從中看到了機(jī)會(huì)。他們發(fā)現(xiàn)使用顯示器「玻璃」來(lái)進(jìn)行封裝晶片，會(huì)比采用圓形的矽晶圓進(jìn)行封裝便宜得多。玻璃載體一般是長(zhǎng)方形，比現(xiàn)在市場(chǎng)上最大的12吋晶圓大上許多。
報(bào)導(dǎo)指出，京東方一直是最積極拓展晶片能力的業(yè)者之一，數(shù)年前就已展開行動(dòng)。京東方在2017年投資晶片封裝業(yè)者頎邦在中國(guó)大陸的子公司，此后，與京東方有關(guān)的投資基金也投資多家半導(dǎo)體相關(guān)公司，涉及晶片生產(chǎn)材料、設(shè)備與制造領(lǐng)域。京東方也結(jié)盟華為共同開發(fā)先進(jìn)晶片封裝技術(shù)。
群創(chuàng)是另一家較早進(jìn)入封裝領(lǐng)域的業(yè)者。該公司早在2019年就開始研發(fā)面板級(jí)封裝。日經(jīng)亞洲援引多位知情消息人士說(shuō)，群創(chuàng)正在把3.5代面板產(chǎn)線改造為面板級(jí)晶片封裝線。
然而，要大規(guī)模采用這些晶片封裝技術(shù)可能還有一段長(zhǎng)路要走，因?yàn)樗莻€(gè)新型的制程。這類計(jì)劃也容易受晶片產(chǎn)業(yè)冗長(zhǎng)設(shè)備交貨期影響，另一大挑戰(zhàn)則是說(shuō)服晶片業(yè)者采用這種新的封裝技術(shù)。
一位了解群創(chuàng)計(jì)劃的人士表示：「這是新的技術(shù)，而且需要把新的設(shè)備納入制程。他們還需要客戶來(lái)驗(yàn)證他們的技術(shù)。在量產(chǎn)前還有很多要做，但該公司希望這可讓他們的生產(chǎn)活化。
知情人士說(shuō)，友達(dá)正在測(cè)試制造面板級(jí)封裝制程，華星光電則買進(jìn)設(shè)備，研議晶片封裝業(yè)務(wù)的可行性。
群創(chuàng)表示，該公司過(guò)去幾年來(lái)一直投入面板的非傳統(tǒng)應(yīng)用，所謂的扇出型封裝技術(shù)就是其中一項(xiàng)努力。
康寧則說(shuō)，正為客戶提供用于先進(jìn)晶片制程的「高精度玻璃載體」。
日經(jīng)報(bào)導(dǎo)說(shuō)，京東方、友達(dá)、華星光電和Asahi Glass未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
