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印度建面板廠提供50%補助上限

2022-10-08

印度正在積極吸引半導體廠和顯示器制造廠,并推出一項100億美元計劃,增加赴印設(shè)廠公司的財政獎勵,以期成為像中國一樣的全球供應(yīng)商。

彭博社報導,印度政府聲明指出,政府將承擔所有建造半導體廠的一半成本,先前條件原本是將根據(jù)生產(chǎn)晶片的類型,提供專案成本30%至50% 財政支持。

印度身為全球第二大手機制造商,也開始重視起晶片主權(quán),希望試圖昂貴的進口,成為像中國一樣的全球供應(yīng)商。同時,印度政府也取消政策限制,即規(guī)模1,200 億盧比、針對蓋面板廠提供專案成本50%補助上限一事,并增加建造晶片組裝廠的財政補貼,從資本支出30%提高到50%。

印度大型跨國集團Vedanta 本月初表示,將攜臺灣電子代工龍頭鴻海,于印度西部古茶拉底省建立半導體廠。兩家公司合資約195 億美元(約新臺幣6,077 億元),其中鴻海出資1.187 億美元。

Vedanta 稱,該專案總投資將達到194 億美元以上,其中包括半導體制造、組裝、測試,以及面板生產(chǎn)。印度政府先前表示,投資印度半導體制造企業(yè)從最初100 億美元補助外,再提供更多激勵措施,以期印度晉升為全球晶片供應(yīng)鏈關(guān)鍵參與者。

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